半导体的柔性集成电路技术是近场通信连接实现突破性的基石
作为柔性半导体技术领域的佼佼者，Pragmatic半导体公司（Pragmatic Semiconductor）最近推出了 “Pragmatic近场通信连接（Pragmatic NFC Connect）” 产品，突出亮点在于其超薄、物理柔性且环境可持续的设计，这一突破性成果使得近场通信连接能够无缝集成到各种产品或包装中，即便在曲面表面也能适用，为用户带来更智能、更互联的体验。更重要的是，近场通信连接背后的低碳制造工艺体现了Pragmatic半导体对可持续发展的承诺。在全球气候挑战面前，Pragmatic半导体通过技术创新降低对环境的影响，为半导体行业树立了标杆。
广阔的市场潜力：
1.柔性集成电路技术以可持续的方式架起了物理世界与数字世界之间的桥梁，具有低碳、低成本的优势，并实现了大规模的单品级智能。近场通信连接产品线支持客户进行可持续创新，助力品牌为消费者提供更丰富的体验，并促进更深入的互动。”该产品的多功能性，并指出其在快速消费品、智能健康设备、玩具与游戏以及食品新鲜度监测等领域的应用前景。
2.近场通信连接的市场潜力。“近场通信连接符合 ISO15693 和近场通信论坛第 5 类标准，易于集成到现有工作流程中。这为我们的合作伙伴提供了一个独特的机会，使其能够扩展产品组合并抓住新的市场机遇。
3.创新是我们行业的生命线。近场通信连接的推出将实现大规模的单品级智能，并将独特的单品级识别码扩展到快速消费品等新领域。
4.我们热烈祝贺Pragmatic近场通信连接的发布，并很高兴探索如何将这项技术融入我们未来的产品组合中。这也进一步证实了我们在满足最新客户和市场需求方面的共同愿景与领导力，以及在拓展和塑造射频识别与近场通信创新领域的新产品范围和灵活性方面的决心。
Pragmatic半导体的柔性集成电路技术是近场通信连接实现突破性特性的基石：
1.柔性基板与专业工艺：与传统的刚性半导体材料不同，柔性集成电路技术采用高度柔性的基板。这使得芯片在大幅弯曲的情况下仍不影响电路性能，赋予了近场通信连接卓越的物理柔性。
2.先进制造工艺：Pragmatic半导体运用尖端的微电子制造技术，在柔性基板上精确构建电路。这不仅确保了电路的准确性和稳定性，还降低了芯片的厚度，使近场通信连接能够实现超薄设计，便于集成到对厚度有严格限制的产品或包装中。
3.能源效率与可持续性：通过优化电路结构和材料选择，柔性集成电路技术降低了制造过程中的功耗和热量产生。这有助于提升其环保性能，因为更低的能源消耗、减少的用水量以及更少的有害化学物质使用，意味着更低的碳排放。
4.以可持续性为核心：在柔性集成电路技术的整个研发过程中，Pragmatic半导体将可持续性置于首位，采用了更环保的材料和低温工艺，并优化了生产工作流程，以尽量减少制造和使用过程中对环境的影响。
